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ABF載板需求量有望長期增長

ABF載板需求量有望長期增長

  • 分類:行業動態
  • 作者:
  • 來源:
  • 發布時間:2023-08-01 17:06

ABF載板需求量有望長期增長

  • 分類:行業動態
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  • 發布時間:2023-08-01 17:06
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高盛證券最新報告指出,看好人工智能(AI)服務器驅動長期ABF載板需求持續增長。隨著AI服務器與運算效能需求的增加,相關芯片主要使用2.5D與3D封裝,并在IC后段生產制程中使用更高階的ABF載板,加快ABF載板的升級速度,造成ABF載板的設計更復雜,驅動2023~2025年ABF載板市場規模增長。

 

市場人士指出,ABF載板作為AI芯片封測端必要材料,有望受益算力需求的增長。未來隨著CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能運算芯片需求增長以及Chiplet技術的廣泛應用,ABF載板的需求量將進一步提升。

 

IC 基板種類繁多,可分為三大類。這些分類包括封裝/封裝類型、粘合技術和材料屬性/特性。此外,我們可以將它們劃分為應用領域。

封裝類型:每個封裝可能需要不同種類的基板。

BGA基板:此類基板適用于引腳數較大(>300)的IC封裝。從本質上講,我們可以將其歸因于其出色的電氣性能和散熱性能。

芯片級封裝IC基板:此類基板小型化、薄型化。因此,它適用于引腳數較少的小型單芯片封裝 ( CSP )。

倒裝芯片 IC 基板:這種類型的基板最適合用于倒裝芯片級封裝 (FCCSP) 中的受控塌陷芯片連接。因此,它具有良好的散熱保護,防止電路損耗和信號干擾。

多芯片模塊 IC 基板:此類封裝中的基板裝有多個 IC。每個 IC 可能具有不同的功能。因此,基材必須是輕質的。但是,由于 MCM IC 的特性,這種基板可能沒有聲音信號干擾、良好的布線或良好的散熱。

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