8月2日，興森科技發布公告，為推進FCBGA封裝基板項目建設進程，擬對控股子公司廣州興森半導體有限公司（下稱“廣州興森”）增資，并引入國開制造業轉型升級基金（有限合伙）（下稱“國開制造業基金”）等5名戰略投資者，擬增資金額合計為16.05億元。增資完成后，興森科技對廣州興森的直接持股比例下降為47.85%，在疊加通過珠海聚力、珠海聚賢、珠海聚智的4.53%間接持股后，累計持股比例52.38%，仍然擁有廣州興森控股權。作為興森科技在廣州FCBGA封裝基板的實施主體，廣州興森成立于2022年3月，按計劃將在廣州投資約60億元投建生產及研發基地，項目分兩期建設，一期預計2025年達產，產能為1000萬顆/月，滿產產值為28億元；二期預計2027年底達產，產能為1000萬顆/月，滿產產值為28億元；兩期項目合計整體達產產能為2000萬顆/月，滿產產值為56億元。2022年9月，前述項目已實現廠房封頂，預計2023年第四季度完成產線建設，開始試產。

（來源：證券時報）